真空渗碳处理（Vacuum Carburizing）是在真空条件下对工件进行加热、到渗碳温度后进行渗碳，渗碳结束后，如果不需要细化晶粒，就可以直接淬火、回火，如果需要细化晶粒，则在渗碳过程结束后，需随炉冷却，然后二次加热至淬火温度进行淬火、回火。本公司目前的渗碳产品材料为SCM415、20CrMnTi、ESP65，渗碳淬火后硬度为HRC58-62，深层深度为0.5mm。真空渗碳处理的优势在于，真空条件完全抑制了空气中氧气的存在，因此避免了脱碳层的形成。